中国电子科技集团公司第五十五研究所2020招聘
芯片设计师
岗位要求:
1.专业要求:电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、物理电子学等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.从事化合物基、硅基微波毫米波、太赫兹芯片电路设计、仿真和验证,包括PA/LNA/ADC/DAC/PLL/Limiter/Co-chip/Mixer/控制电路/电源管理等;
2.从事数字、模拟集成电路设计、仿真和验证;
3.从事功分器、滤波器等射频无源电路芯片设计、仿真和验证。

工作地点:南京/成都。
射频电路设计师
岗位要求:
1.专业要求:电磁场与微波技术、电路与系统、信号与系统、系统工程、微电子与固体电子学、电子与通信工程、物理电子学等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.从事微波毫米波、太赫兹电路模块与组件的设计、仿真和验证;
2.从事射频微系统架构或算法设计,通信系统指标论证、分析和测试。

工作地点:南京。
射频测试工程师
岗位要求:
1.专业要求:电磁场与微波技术、集成电路工程、电子科学与技术、测控技术与仪器、仪器科学与技术等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1、从事射频芯片、模块与组件测试技术的研究与应用开发;
2、参与产品研发,负责制定产品测试方案及标准,以及测试分析与改进。

工作地点:南京。
FPGA硬件工程师
岗位要求:
1.专业要求:通信与信息系统、信号与信息处理、物理电子学、电子与通信工程、电磁场与微波技术、控制科学与仪器、机械设计与自动化等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.从事基于FPGA的图像数据处理逻辑设计及常规的通讯、数据传输、存储读写等电路设计工作;
2.从事ARM、FPGA及接口电路、嵌入式电路仿真设计、测试;
3.从事FPGA、单片机电路的代码编写、仿真调试。

工作地点:南京。
半导体器件设计师
岗位要求:
1.专业要求:微电子与固体电子学、集成电路工程、半导体器件物理、凝聚态物理、物理电子学、材料物理与化学等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.从事光刻、蒸发、干法刻蚀等半导体工艺开发;
2.从事化合物基、硅基半导体新器件、新工艺的研发。

工作地点:南京。
器件模型设计师
岗位要求:
1.专业要求:微电子与固体电子学、半导体器件物理、凝聚态物理、集成电路工程、物理电子学等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述:
从事化合物半导体器件模型开发与应用。

工作地点:南京。
可靠性工程师
岗位要求:
1.专业要求:可靠性工程、系统工程(可靠性)、半导体器件物理、微电子与固体电子学、凝聚态物理、控制科学与工程等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.从事产品质量可靠性仿真设计、验证及失效分析;
2.从事产品试验论证、标准化、质量保证等分析研究。

工作地点:南京。
光电产品工程师
岗位要求:
1.专业要求:信息功能材料与器件、光电信息科学与工程、材料物理与化学、光学工程、物理电子学、模式识别与智能系统等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.从事光电产品开发,以及新材料、新技术应用研究;
2.从事光电器件(OLED器件、微光像增强器等)设计与测试;
3.从事光学系统设计、测试。

工作地点:南京。
HTCC工艺工程师
岗位要求:
1.专业要求:材料工程(陶瓷方向)、无机非金属材料、材料科学与工程、材料加工工程(焊接方向)、工程力学、工程热物理、电化学、材料化学、高分子材料等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.HTCC加工工艺的研究;
2.HTCC瓷件产品检测技术研究;
3.电子封装前沿新材料、新技术研究。

工作地点:南京。
电子封装技术研究
岗位要求:
1.专业要求:材料加工工程(焊接方向)、焊接技术与工程、电子封装技术、工程热物理等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.负责产品的金属陶瓷、BGA、QFN、SIP等封装设计、关键工艺研究,包括有限元仿真、热分析、力学分析、多物理场耦合分析和焊点疲劳分析等;
2.从事封焊工艺优化及失效分析工作。

工作地点:南京。
软件研发工程师
岗位要求:
1.专业要求:软件工程、计算机、机械工程、自动化、通信工程等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.熟练掌握FPGA、ARM等嵌入式芯片软件设计工具,负责嵌入式软件设计、图像处理算法模型设计与实现;
2.负责ERP、MES、TDM、OA等系统开发、维护与优化;
3.负责信息系统基础架构规划、设计、建设与维护。

工作地点:南京。
设备工程师
岗位要求:
1.专业要求:机械设计与自动化、机械电子工程、机械设计及理论、仪器科学与技术、控制科学与工程、智能制造等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.半导体设备维护、保养、调试以及改造运用;
2.自动化生产、检测设备的调研、评估和管理;
3.产品自动化装配方案制定及评估。

工作地点:南京。
结构设计师
岗位要求:
1.专业要求:机械工程、机械设计与制造、材料加工工程、金属材料学等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
1.运用UG、CAD等3D制图设计软件,以及Ansys等有限元分析软件,从事产品结构设计及新技术开发;
2.从事数控加工,研究编制外壳机加工工艺,并不断创新、优化工艺。

工作地点:南京 。
综合管理
岗位要求:
1.专业要求:人力资源、财务、法律、社会学、新闻传媒、企业运营、经济管理、物流管理、市场营销、微电子、半导体器件物理、材料工程、机械工程等相关专业;
2.学历要求:国内、海外重点院校硕/博研究生。

职位简述(择一相关即可):
从事人力资源、财务、纪检、法务、党务、新闻宣传、企业运营、采购、市场营销、质量管理、标准化管理、技术管理等综合管理工作。

工作地点:南京。
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