中国电子科技集团公司第五十五研究所
电路设计
岗位要求:
1.专业要求:电磁场与微波技术、信号与系统、射频集成电路、微电子与固体电子学、数字信号处理、通信工程等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.从事化合物、硅基单片电路仿真和设计,包括PA/LNA/ADC/DAC/PLL/Limiter/Co-chip/Mixer/控制电路/电源管理等微波毫米波电路;
2.从事太赫兹(THz)电路和模块的设计研发;
3.从事微波毫米波有源电路(T/R组件、频率源、接收发射链路等)、无源电路(IPD等)设计;
4.从事数字电路分析、设计、代码编写、仿真验证,参与FPGA验证、芯片测试工作,Mix-Signial IC局部逻辑设计;
5.从事模拟电路设计、仿真和验证。
半导体器件设计
岗位要求:
1.专业要求:电磁场与微波技术、信号与系统、射频集成电路、微电子与固体电子学、数字信号处理、通信工程等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.从事Si、化合物半导体、金刚石等外延材料研发;
2.从事光刻、干法刻蚀等半导体工艺研发;
3.从事Si基、化合物半导体、金刚石、石墨烯、碳纳米管、微波光子等器件的设计和研究;
4.从事化合物半导体器件模型设计;建立功率管芯大信号模型;
5.从事芯片级热管理技术研究;
6.从事微波在片测试技术研究。
射频微系统设计
岗位要求:
1.专业要求:电磁场与微波技术、电路与系统、微电子与固体电子学、射频集成电路、半导体器件物理等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.从事射频微系统架构或算法设计,参与工艺方案的制定;
2.从事射频微系统三维集成芯片IP开发、IP相关课题研制。
光电器件设计
岗位要求:
1.专业要求:应用光学、光电子、微电子与固体电子学、半导体器件物理等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.从事光电器件读出电路集成开发;
2.从事OLED器件、激光器、探测器等有源、无源光电子器件设计与工艺开发,多碱阴极工艺开发。
MEMS器件设计
岗位要求:
1.微机电系统、半导体器件物理、微电子与固体电子学等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.从事射频MEMS器件设计与关键工艺开发;
2.从事射频MEMS电路(FBAR、环形器、隔离器等)产品开发;
3.从事传感器工艺流片,监控关键结构参数,了解传感器信号检测技术
软件开发
岗位要求:
1.计算机科学与技术、软件工程、测控、通信工程、FPGA等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.熟练掌握C/C++、VerilogHDL编程,熟悉Linux、VxWorks等嵌入式系统开发流程,熟悉DXP,掌握网络通信编程技术,熟悉TCP/IP、UDP协议,并从事相应驱动及应用程序的开发工作;
2.熟悉J2EE架构,从事ERP、MES、TDM等系统建设管理与软件开发工作。
HTCC/LTCC产品工艺研究
岗位要求:
1.专业要求:无机非金属材料,材料科学与工程,材料加工(焊接方向),力学专业,工程热物理专业(结构应力仿真分析,热仿真),电化学专业,材料化学,高分子材料;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.从事多层陶瓷工艺研究;
2.从事高温共烧多层陶瓷材料体系研究
3.从事金属零件热处理、金属-陶瓷钎焊、封帽等相关工艺研究
4.结构应力分析,可靠性研究,失效分析
5.电镀前处理溶液以及镀液的配置技术研究,镀覆工艺的研究。
图像处理
岗位要求:
1.专业要求:光学工程、通信工程等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.从事对可见光、微光、红外图像信息进行识别、增强、信息融合等处理工作;
2.从事加固显示产品工艺设计工作,负责产品的工艺设计,开展新技术研究和新产品开发。
光学设计
岗位要求:
1.专业要求:应用光学、照明光学、光电显示、物理电子学、光学工程、材料工程、材料物理与化学等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.具有LED、LCD、OLED、3D显示等新型显示技术研究背景,从事显示类产品光学设计及新技术开发等工作;
2.从事成像光学系统设计及调试、光学系统搭建及相关光学测试试验;
3.具有材料制备、蒸镀、溅射、封装、光刻等相关工艺技术研究背景,从事显示产品工艺设计及工艺技术开发等工作;
4.熟悉FPGA开发流程,具备用FPGA进行显示控制、图像处理能力。
器件可靠性研究
岗位要求:
1.专业要求:可靠性、半导体器件物理、微电子与固体电子学、凝聚态物理等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
从事半导体器件失效分析、器件可靠性机理研究
设备工程师
岗位要求:
1.专业要求:自动化、机械设计与自动化、机械电子等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.熟练掌握UG、CAD、三维制图等设计软件,负责产品结构设计及新技术开发;
2.从事半导体设备的运维工作。
微组装技术研究
岗位要求:
1.专业要求:材料加工、微连接、电子封装等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
熟悉微电子焊接原理,从事过微电子组装和微电子封装方向的专业课题工艺研发(钎焊、贴片、键合、三防、激光焊等)。
智能制造研究
岗位要求:
1.专业要求:工业自动化、人工智能、机械制造、FPGA等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
1.掌握EDA技术、VHDL语言、FPGA技术,从事基于DSP、FPGA的信号处理算法仿真、系统设计、验证和测试,承担项目硬件实现、驱动算法及性能优化;
2.从事显示或人机交互类重大项目的需求分析,智能制造开发与维护工作。
管理类
岗位要求:
1.专业要求:财务管理、人力资源管理、企业管理、经济运行、物流管理、市场营销等相关专业;
2.国家重点院校硕/博研究生学历;
3.在校期间品学兼优、德才兼备,善于学习、综合素质突出。

职位简述:
从事财务、人力资源、市场、采购、经济运行与统计等专项管理工作
研发工程师(江苏扬州)
学历要求:硕士及以上

专业要求:材料加工、微连接、电子封装、电力电子、微电子、电子科学与技术、机械设计与自动化等相关专业

职位简述:
1.从事微电子封装工艺研发(贴片、真空烧结、纳米银烧结、键合、超声波扫描等);
2.熟悉IGBT模块、SiC器件、模块原理,从事新能源电动汽车、光伏、变频器、SVG、UPS等产品用功率模块研发;
3.从事分立器件产品设计与开发;
4.从事半导体工艺线生产管理、产品良率提升、单项工艺开发和生产培训等;
5.从事半导体设备故障排除、运营与维护工作;
6.工作地点:江苏省扬州市
研发工程师(浙江德清)
学历要求:硕士及以上

专业要求:声学、机械设计与自动化、电子科学与技术、微电子、材料工程、微波等相关专业

职位简述:
1.精通有限元理论,能够独立编写代码实现有限元计算(模型中有压电材料),能够熟练使用ANSYS、COMSOL等软件仿真与声表面波有有关的有限元模型;精通弹性力学,可以实现在不丢失精度的前提下,结合材料特点和数学方法来降低有限元模型的计算量;
2.具有一定的声学基础,可以独立编程求解耦合波动方程,获得各种压电材料的波速和机电耦合系数;
3.从事过声表面波相关课题的研究;
4.具有扎实的编程能力。精通C语言、Fortron、MATLAB等有限元常用编程语言(至少会一种)
5.工作地点:浙江省德清县或南京市江北新区
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